Zur Herstellung leistungsfähiger Halbleiter-Chips mittels Photolithographie entwickeln wir die weltweit modernsten Projektions- und Beleuchtungssysteme. Aufgrund der Verwendung von Extrem-Ultraviolettem-Licht (EUV) werden hohe Ansprüche an die Vakuumdichtheit der Systeme gestellt. In der Entwicklungsgruppe Assembly Metrology konzipieren und entwickeln Sie gemeinsam mit Ihrem Team und anderen Fachabteilungen Messstrategien und -prozesse zur Unterstützung der Montage von komplexen Baugruppen. Sie haben die Möglichkeit schnell Verantwortung entlang des gesamten Entwicklungsprozesses zu übernehmen. Hierbei stehen Sie ebenfalls in engem Austausch mit den angrenzenden Abteilungen und bearbeiten Ihre Aufgaben in Matrix organisierten Projektteams.
Ihre Rolle
Entwicklung von Messprozessen (taktil und optisch) für komplexe Baugruppen und Komponenten
Erarbeitung von Automatisierungslösungen für bestehende und neue Messprozesse
Definition, Planung und Umsetzung von Messstrategien für komplexe Baugruppen und Komponenten
Wissensaufbau, Dokumentation von Lessons Learned und Weiterentwicklung von Technologien, Methoden und Tools
Ihr Profil
erfolgreich abgeschlossenes Studium im Bereich Produktionstechnik, Fertigungstechnik, Maschinenbau oder vergleichbar
Berufserfahrung in der taktilen und optischen 3D-Koordinatenmesstechnik wünschenswert
Kenntnisse in der Planung, Auslegung und Automatisierung von Messprozessen
Kenntnisse in taktilen und optischen Messmethoden
Kenntnisse der Zeiss Calypso Messtechnik-Software wünschenswert
Freude an der Arbeit in interdisziplinären Teams sowie ein hohes Maß an Team- und Kooperationsfähigkeit
engagierte Arbeitsweise und praktische Veranlagung
gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Your ZEISS Recruiting Team :
Sandra Köhler