Application Engineer (m / w / d) Temporary Bonding

Ihr Aufgabengebiet

• Entwicklung und Durchführung von Prozessen im Bereich temporärem Bonden
• Erstellen von Versuchsreihen unter Anwendung von Designs of Experiments
• Auswertung und Bewerten der Versuchsergebnisse
• Ergebnispräsentation intern im Team und extern beim Kunden
• Übertragen und Testen von Rezepten auf Kundenanlagen intern vor Auslieferung als auch nach Installation beim Kunden (In- und Ausland)
• Enge Zusammenarbeit mit Entwicklungspartnern, Produktentwicklung und Produktmanagement
• Testen von Anlagen und Modulen innerhalb der Produktentwicklung

Ihr Profil

Unser Versprechen

Zukunft : Tätigkeit in einem globalen Unternehmen mit spannender Zukunftstechnologie

Work-Life-Balance : Förderung der Vereinbarkeit von Beruf und Privatleben dank Gleitzeitrahmen, flexiblen Arbeitszeiten, verschiedensten Teilzeitmodellen sowie mobilem Arbeiten mit bis zu 12 Tagen monatlich

Erholung : 30 Tage Urlaub sowie bezahlte Freistellung am 24. & 31.12. und keine Betriebsferien

Mobil : Kostenfreie Parkplätze, E-Ladesäulen, JobRad und Stellplätze für Zweiräder

Onboarding : Individuell zugeschnittener Einarbeitungsplan, Welcome-Veranstaltung, Hospitationsplan und Pat : innen-Programm zum Aufbau eines Netzwerks sowie Know-How innerhalb von SÜSS MicroTec

Weiterentwicklung : Weiterbildungsangebot mit individuellen Schulungen und E-Learning

Kulinarisches : Bezuschusste Kantine mit einer Auswahl an verschiedenen Gerichten und Frühstücksservice

Gesundheit : Kontinuierlich wachsendes Gesundheitsmanagement, z. B. Betriebsarzt, Impfangebote, bezahlte Arztbesuche während der Kernarbeitszeit

Vorsorge : Betriebliche Altersversorgung, vermögenswirksame Leistungen sowie Abschluss einer Berufsunfähigkeitsversicherung möglich

Benefits : Empfehlungsnetzwerk (Prämie für Mitarbeitendenempfehlung), Hardwareleasing & Corporate Benefits