Aerospace engineer Jobs in Nuthetal
Prozessingenieur (mwd) / Engineer - Process
Microchip TechnologyTeltow, Germany
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(Senior) DevOps Engineer
Lohnwerk Berlin GmbHPotsdam, DE
HPC - System Engineer
Recruitment Circle GmbHPotsdam, DE
DATA ENGINEER
Arlanis ReplyPotsdam
Data Engineer
OpenSCPotsdam, DEProzessingenieur (mwd) / Engineer - Process
Microchip TechnologyTeltow, Germany- Vollzeit
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Our company is built by dedicated team players who love to challenge the status quo; we did not achieve record revenue and over without a great team dedicated to empowering innovation. People like you.
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Job Description :
Der Standort Teltow entwickelt und fertigt elektronische Bauteile, die hauptsächlich auf der Surface Acoustic Wave (SAW)-Technologie basieren. Die meisten Produkte sind kundenspezifisch. Unser Standort umfasst Produktionsbereiche mit unterschiedlichen Reinraumklassen für den Front-End- (Waferfertigung) und Back-End-Bereich (Montage). Zur Produktion gehört auch eine umfangreiche HF-Testausrüstung. Wir sind international in den Bereichen Mobilkommunikation, Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Sensorik tätig.
Sie berichten an den Manager Process Engineering und sind Teil des Process Engineering Teams, das für die Backend-Prozesse der Surface Acoustic Wave (SAW) Produktionslinie verantwortlich ist. Als Process Engineer, Backend Process Engineering, benötigen Sie die Bereitschaft, eigenverantwortlich zu handeln, um die Produktion zu unterstützen und Prozesse zu optimieren und weiterzuentwickeln. Darüber hinaus unterstützen Sie das Process Engineering Team in den Bereichen Instandhaltung, Prozesskontrolle und -analyse sowie bei der Entwicklung neuer Montage- und Verpackungstechnologien.
Was ist das Attraktive an dieser Gelegenheit?
In dieser Position lernen Sie eine Vielzahl von verfahrenstechnischen Herausforderungen im Zusammenhang mit Backend-Fertigungstechnologien für akustische Oberflächenwellenfilter und -oszillatoren kennen, wobei der Schwerpunkt auf Verpackungstechnologien liegt.
Weitere Einzelheiten zu den Erwartungen und Verantwortlichkeiten in dieser Position :
- Verantwortung für die Entwicklung und die Backend-Fertigungsprozesse von SAW-Bauelementen.
- Beitrag zu den Anforderungen an neue und optimierte Anlagen, Materialspezifikationen und zugehörige Werkzeuge.
- Unterstützung des Process Engineering Teams und der Produktion bei der Verbesserung der Ausbeute, der Prozessentwicklung und -optimierung sowie der Material- und Fehleranalyse.
- Starkes technisches Interesse und die Fähigkeit, Fertigungsanlagen zu warten und zu reparieren und zunehmend Verantwortung für Prozesse zu übernehmen.
- Bereitschaft und Fähigkeit, mit anderen relevanten Abteilungen zusammenzuarbeiten, um eine hohe Produktivität in der Verfahrenstechnik zu gewährleisten.
The Teltow site develops and manufactures electronic components based mainly on Surface Acoustic Wave (SAW) technology. Most of the products are customer-specific. Our site includes production areas with different clean room classes for the front-end (wafer production) and back-end (assembly) areas. Production also includes extensive RF test equipment. We are internationally active in the fields of mobile communications, industrial electronics, aerospace, defense and sensor technology.
Reporting to the Manager Process Engineering, you will be part of the Process Engineering team responsible for backend processes of the Surface Acoustic Wave (SAW) production line. As a Process Engineer, Backend Process Engineering, you need the willingness to act on you own authority to support the production and to optimize and further develop processes. You will also be involved in supporting the Process Engineering team in the field of maintenance, process control and analysis as well as the development of new assembly and packaging technologies.
What’s attractive about this opportunity?
This position will expose you to a wide variety of process engineering challenges related to backend manufacturing technologies for Surface Acoustic Wave filters and oscillators with a focus on packaging technologies.
More details on the expectations and responsibilities in this position :
Requirements / Qualifications :
Qualifikationen / Anforderungen :
Kompetenzen :
Competencies
Travel Time : 0% - 25%